bob电子游戏(中国)有限公司

参数

2014年

2015年

2016年

层数

36

40

44

最大尺寸（mm）

914*610

1050*610

1100*650

最大板厚

8mm

8mm

10mm

最小板厚

0.30mm

最小芯板厚度

0.05mm

最大（完成）铜厚

内层：12oz

内层：12oz

内层：12oz

外层：12oz

外层：12oz

外层：12oz

最小线宽、间距

0.075/0.075mm

0.075/0.75mm

0.066/0.066mm

最小机械钻孔径

0.15mm

0.10mm

0.10mm

最小镭射钻孔径

0.075mm

0.075mm

0.075mm

纵横比

13:1

15：1

18:1

阻抗控制公差

±5%

±5%

±5%

HDI阶数

4+N+4

4+N+4

5+N+5

散热基板

批量生产

批量生产

批量生产

刚绕结合板

批量生产

批量生产

批量生产

嵌入式电容板

批量生产

批量生产

批量生产